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申博官网网站:高通或继续向华为供应芯片

时间:2020/7/27 19:18:21   作者:   来源:   阅读:0   评论:0
内容摘要:随着美国加大打击力度,华为在纺织品方面的监管也最为严格,这可能是高通的一个机会。一些分析师表示,高通可能会受益于美国政府最近针对赫斯的出口限制。由于美国对Hess的技术出口存在不必要的限制,华为将无法独自生产下一代芯片。它在2021年的旗舰智能手机可能会采用高通的龙芯片。当然,高...
随着美国加大打击力度,华为在纺织品方面的监管也最为严格,这可能是高通的一个机会。

一些分析师表示,高通可能会受益于美国政府最近针对赫斯的出口限制。由于美国对Hess的技术出口存在不必要的限制,华为将无法独自生产下一代芯片。它在2021年的旗舰智能手机可能会采用高通的龙芯片。

当然,高通需要获得美国商务部工业和安全部的出口许可证才能向华为供应芯片,高通很可能会获得这类许可证,并与华为签订许可协议。

根据XDA,高通的下一代旗舰SOC,将命名jf - 875,可以使用皮质X1 MB核心和皮质A78 MB核心(它也被报道,三星的下一代Exynos旗舰SOC还将使用一个皮质X1 +皮质A78核心组合,这将取代Exynos 990)。

自从龙855,高通公司已经推出了LDquo1 +3+4。三集群架构由一兆字节核心+三兆字节核心+四个节能核心组成。以Dragon 865为例,它由一个高频皮质A77+ 3个皮质A77+ 4个皮质A55节能核组成,其中超大核和大核为皮质A77。

这一次,高通的小龙875将提供一个真正超大的核心架构X1, ARM称其峰值性能将比Cortex-A77高出30%。Cortex-X1的整体性能比Cortex-A78好23%,机器学习能力是Cortex-A78的两倍。

如果高通小龙875使用皮质X1 +皮质A78,预计将继续使用1+3+4。这为android创造了另一项记录。

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